2025-07-13

타이어에 대한 올바른 호스를 선택하십시오

타이어에 대한 올바른 호스를 선택하십시오 차량은 사람들의 일상 생활에 없어서는 안될 부분이되었습니다. 차량의 성능은 신뢰할 수있는 타이어에 크게 의존합니다. 견고하고 내구성있는 타이어는 차량의 취급 및 성능에 기여할뿐만 아니라 연료 효율과 안전에도 영향을 줄 수 있습니다. 타이어 제조 공정은 복잡하며 주로 복합 및 혼합, 부품 제조, 조립, 경화 및 마감 단계가 포함됩니다. 이러한 단계 중에서, 경화는 곰팡이의 녹색 타이어에 압력을 가해 최종 형태를 제공하고 고무와 다른 재료 사이의 화학 반응을 자극하기 위해 열 에너지를 적용하는 과정입니다. 타이어 경화 과정의 과제는 무엇입니까? 타이어 경화는 타이어 제작 과정 전체에서 중요합니다. 타이어를 치료하는 데 사용되는 경화 프레스는 타이어 제조업체의 가장 큰 자본 투자 중 하나를 나타냅니다. 타이어 제조업체는 빠르고 신뢰할 수 있고 반복 가능한 성능을위한 경화 프레스에 의존합니다. 경화 프레스의 파이프 시스템은 경화 과정에서 중추적 인...

2025-07-04

내부 파이프는 프로세스 파이프입니다. 원자재, 전기 폴딩, 청소 및 포장과 같은 측면에서 공정 사양을 엄격히 요구함으로써 매우 높은 청결 및 고성능의 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.

내부 파이프는 프로세스 파이프입니다. 원자재, 전기 폴리싱, 청소 및 포장과 같은 측면에서 공정 사양을 엄격히 요구함으로써 매우 높은 순도 유체 시스템의 높은 청결 및 고성능의 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 외부 파이프는 안전 파이프입니다. 내부 파이프의 누출이 발생하는 경우, 넘치는 매체가 안전한 공간으로 흐를 수 있습니다. 이중팔 파이프 시스템은 단순하고 편리하며 기존 시스템 및 시설에 통합 될 수있는 설치 궤도 용접 만...

2025-07-02

반도체 산업을위한 ICHOR 금속 개스킷 페이스 씰 피팅

< 금속 개스킷 페이스 씰 피팅은 왜 반도체 산업의 요구를 충족합니까? 반도체 산업은 더 작고 낮은 전력 소비 칩을 계속 추구하므로 프로세스 노드가 점점 작아 지므로 프로세스 청결에 대한 요구가 더 높아집니다. 표준의 청결은 제품 품질 결함으로 이어지거나 전체 제품 라인의 오염을 퍼뜨려 제품 스크랩의 심각한 결과를 초래할 수 있습니다. 반도체 산업에 사용되는 고순도 및 초 고순도 (UHP) 유체 시스템 에서 피팅 선택은 핵심 포인트 중 하나입니다. 용접 피팅은 종종 선택되지만 정기적 인 교체 또는 유지 보수가 필요한 연결에는 적합하지 않으며 O- 링 페이스 씰 피팅의 비금속 재료는 매체와 호환되지 않을 수 있습니다. 설치 및 분해가 쉽고 미디어와 호환되는 피팅 이 있습니까? 대답은 금속 개스킷 페이스 씰 피팅입니다. 금속 개스킷을 밀봉 요소로 사용하는이 피팅의 주요 장점은 다음과 같습니다. 금속-금속 하드 씰, 우수한 밀봉 성능 : 너트를 조일 때, 양쪽 끝에서 땀샘은...

2025-07-01

W-SEAL 및 C-SEAL 소개

반도체 장비에 사용되는 통합 가스 시스템 (IGS)은 일반적으로 다이어프램 밸브, 체크 밸브, 레귤레이터, 필터, 압력 센서, 질량 흐름 컨트롤러 및 기판과 같은 구성 요소로 구성됩니다. 이러한 구성 요소는 일반적으로 표면 장착이며 W-Seal 또는 C-Seal을 사용하여 밀봉됩니다. 밀봉 유형의 선택은 시스템의 밀봉 성능을 결정하는 데 중요합니다. 이 기술 대화에서 우리는 W-Seal과 C-Seal의 유사점과 차이점에 대해 논의 할 것입니다. W-SEAL과 C-SEAL의 유사성 W-SEAL 및 C-SEAL은 두 가지 유형의 금속 씰입니다. 고무 또는 복합재와 같은 비금속 씰과 달리 금속 씰은 압축으로 인해 시간이 지남에 따라 악화되지 않으며 화학적 호환성이 우수합니다. Ichor W-Seal Gaskets (IWG Series) 및 C-Seal Gaskets (ICG Series)는 Ichor Ultra High Pudority 공정 (FC-03)에 따라 316L 또는 316L...